Ưu điểm ứng dụng của thiếc hàn laser trong ngành công nghiệp 3C

Công nghệ hàn bi thiếc bằng tia laze là tách một bi thiếc duy nhất, thông qua tác động chung của tia laze và khí trơ, giọt thiếc nóng chảy ở nhiệt độ nhất định sẽ được phun lên tấm kim loại để phun chính xác lên bề mặt khu vực cần hàn. Nhiệt do giọt bi hàn mang theo được sử dụng để làm nóng miếng hàn để tạo thành các vết lồi hoặc tạo liên kết. Ưu điểm chính của quá trình này là nó có thể nhận ra sự liên kết với nhau có kích thước rất nhỏ, và kích thước giọt có thể nhỏ đến hàng chục micron; quá trình phân phối và gia nhiệt bóng thiếc có thể được thực hiện cùng một lúc, và hiệu quả sản xuất cao; thông qua điều khiển kỹ thuật số của bóng thiếc, vị trí phun có thể được kiểm soát chính xác, để nhận ra sự kết nối với nhau trong khoảng cách tối thiểu; sự gia nhiệt của giọt bóng thiếc là cục bộ và không có hiệu ứng nhiệt trên toàn bộ gói; Ngoài ra, kết nối giữa bi hàn và bi hàn có thể được thực hiện Đây là một công nghệ đóng gói và kết nối vi điện tử mới mà không cần tiếp xúc với dụng cụ để tránh hư hỏng bề mặt thiết bị do tiếp xúc với dụng cụ. Do đó, công nghệ hàn laser có triển vọng ứng dụng rất rộng rãi trong sản xuất chip thiết bị lõi 3C.