Thiết bị công nghiệp làm sạch truyền thống có nhiều phương pháp làm sạch, chủ yếu là sử dụng các tác nhân hóa học và phương pháp cơ học để làm sạch. Theo các quy định bảo vệ môi trường ngày càng nghiêm ngặt ở Trung Quốc và nhận thức ngày càng tăng của mọi người về bảo vệ và an toàn môi trường, các loại hóa chất có thể được sử dụng trong sản xuất và làm sạch công nghiệp sẽ ngày càng ít đi. Làm thế nào để tìm một phương pháp làm sạch sạch hơn và không xâm lấn là một vấn đề chúng ta phải xem xét. Làm sạch bằng laser được đặc trưng bởi các vật liệu không mài mòn, không tiếp xúc, nhiệt độ thấp và các vật thể phù hợp với các vật liệu khác nhau. Nó được coi là giải pháp đáng tin cậy và hiệu quả nhất.
Trong ô nhiễm bề mặt của phôi, liên kết giữa phần đính kèm trên bề mặt phôi và bề mặt chủ yếu là do sự tồn tại của các loại lực sau: liên kết cộng hóa trị, lưỡng cực kép, tác dụng mao dẫn, liên kết hydro, lực hấp phụ và tĩnh điện lực lượng. Trong số đó, lực mao dẫn, lực hấp phụ và lực tĩnh điện là khó phá hủy nhất. Công nghệ làm sạch laser là để khắc phục các lực lượng này.
Các lực hấp phụ này lớn hơn nhiều so với trọng lực (một số bậc độ lớn) và có liên quan đến đường kính hạt d. Lực hấp phụ cho thấy xu hướng phân rã tuyến tính chậm khi bán kính hạt giảm và khối lượng hạt m tỷ lệ với khối của đường kính. Theo định luật Newton, F = ma, khi kích thước hạt trở nên nhỏ hơn, gia tốc được cung cấp bởi lực hấp phụ tăng nhanh. Do đó, kích thước của các hạt càng nhỏ, gia tốc cần thiết để loại bỏ chúng càng lớn, đó là lý do tại sao công nghệ làm sạch thông thường khó loại bỏ các phần đính kèm bề mặt của các vật thể có đường kính nhỏ.
Do thành phần và cấu trúc phức tạp của các phần đính kèm bề mặt, cơ chế tương tác laser với chúng cũng khác nhau. Các mô hình lý thuyết được sử dụng phổ biến nhất cho giải thích này là như sau:
1, phosgenation / phân hủy ánh sáng
Laser được tạo ra bởi laser có thể đạt được sự tập trung năng lượng cao thông qua sự tập trung của hệ thống quang học. Tia laser hội tụ có thể tạo ra nhiệt độ cao vài nghìn độ hoặc thậm chí hàng chục nghìn độ ở vùng gần tiêu điểm, và ngay lập tức bốc hơi hoặc phân hủy các phần đính kèm trên bề mặt vật thể.
2, tước ánh sáng
Do tác động của tia laser, phần đính kèm trên bề mặt của vật thể được mở rộng bằng nhiệt. Khi lực giãn nở của phần đính kèm trên bề mặt của vật lớn hơn lực hấp phụ giữa phần đính kèm và chất nền, phần đính kèm trên bề mặt của vật sẽ bị tách ra khỏi bề mặt của vật.
3, rung quang
Một laser xung với tần số và công suất cao hơn được sử dụng để đánh vào bề mặt của vật thể và sóng siêu âm được tạo ra trên bề mặt của vật thể. Sóng siêu âm trở lại sau khi chạm vào bề mặt cứng của lớp giữa dưới và cản trở sóng âm thanh tới, từ đó tạo ra sóng cộng hưởng năng lượng cao, gây ra nứt vỡ siêu nhỏ và nghiền nát bụi bẩn. Từ bề mặt của vật liệu ma trận, phương pháp làm sạch này có thể được sử dụng khi hệ số hấp thụ của chùm tia laser giữa vật thể và bề mặt bám không khác nhau hoặc khi các chất độc hại được tạo ra sau khi vật liệu gắn bề mặt được nung nóng.
Hiện tại, không có tiêu chuẩn thống nhất về cấu trúc của thiết bị làm sạch laser, cần xác định dựa trên các yếu tố như phương pháp làm sạch thực tế, loại chất nền và bụi bẩn và ảnh hưởng của yêu cầu làm sạch. Tuy nhiên, chúng vẫn gần giống nhau trong một số cấu trúc cơ bản. Nó chủ yếu bao gồm laser, nền tảng di động, hệ thống giám sát thời gian thực, hệ điều hành bán tự động và các hệ thống phụ trợ khác.
