Máy khắc laser được khoan do kích thước chùm tia nhỏ và đặc tính ứng suất thấp của laser UV, bao gồm các lỗ xuyên qua, lỗ siêu nhỏ và lỗ chôn lấp. Hệ thống laser UV khoan xuyên qua chất nền bằng cách tập trung chùm tia thẳng đứng xuyên qua đế. Tùy thuộc vào vật liệu được sử dụng, các lỗ nhỏ tới 10 μm có thể được khoan. Laser UV đặc biệt hữu ích khi khoan nhiều lớp. PCB nhiều lớp được ghép lại với nhau bằng phương pháp đúc nóng. Những sự phân tách được gọi là "bán chữa" này xảy ra, đặc biệt là sau khi xử lý ở các laser nhiệt độ cao hơn. Tuy nhiên, bản chất tương đối không căng thẳng của laser UV giải quyết vấn đề này. Một bảng đa lớp 14 triệu được khoan với các lỗ có đường kính 4 triệu. Ứng dụng này trên đế mạ đồng polyimide linh hoạt cho thấy không có sự tách biệt giữa các lớp. Đối với các đặc tính ứng suất thấp của laser UV, có một điểm quan trọng khác: dữ liệu năng suất được cải thiện. Năng suất là tỷ lệ phần trăm của các bảng có sẵn được loại bỏ khỏi một bảng.
Trong quá trình sản xuất, nhiều điều kiện có thể gây hư hỏng cho bảng mạch, bao gồm các mối hàn bị hỏng, các bộ phận bị hỏng hoặc tách lớp. Một trong hai yếu tố có thể làm cho các bảng mạch được ném vào thùng rác thay vì vào thùng vận chuyển trên dây chuyền sản xuất. Việc áp dụng các thiết bị laser UV giải quyết vấn đề này ở một mức độ lớn! Đây là lý do chính để chọn nó.
