Gần đây, Đại học Purdue ở West Lafayette, Indiana, đã công bố một công nghệ xử lý laser mới - laser siêu cuộn gây ra siêu dẻo.
Theo các báo cáo, công nghệ này có thể in kim loại như một tờ báo, và tạo ra các thành phần kim loại có độ mịn cao hơn và tính linh hoạt cao hơn, có thể đạt được tốc độ in và độ chính xác rất cao. Các thành phần kim loại được sử dụng trong các thiết bị điện tử tốc độ cao để giảm điện trở nhiệt quá mức và giảm nhiệt cho các thiết bị điện tử.
Sự siêu dẻo gây ra bởi laser cuộn để sử dụng tia laser CO2 để tạo ra trạng thái "siêu dẻo" của các kim loại khác nhau trong một thời gian ngắn thông qua cú sốc laser năng lượng cao, cho phép kim loại chảy vào thiết bị dập cán ở quy mô nanomet phá vỡ giới hạn hình thành kim loại. Phương pháp này giải quyết vấn đề độ nhám bề mặt thô của mạch kim loại và độ phân giải thấp của khuôn thông thường, và có thể tạo thành mạch kim loại trơn theo độ chính xác của trật tự nanomet. Mạch kim loại được chế tạo bằng phương pháp này có bề mặt nhẵn và không có độ bám kim loại dư thừa, có thể làm giảm đáng kể khả năng chịu nhiệt của chất bán dẫn trong quá trình hoạt động và cung cấp một giải pháp khác để giải quyết vấn đề nóng của thiết bị điện tử.
Ngoài ra, công nghệ này có thể tạo ra màn hình cảm ứng bao phủ các cấu trúc nano tương tác với ánh sáng và tạo ra hình ảnh 3D trong khi tạo ra các cảm biến sinh học hiệu quả và nhạy cảm với chi phí.
