Giải pháp xử lý laze toàn diện của HGTECH dành cho tấm bán dẫn 12-inch hướng tới các vật liệu bán dẫn thế hệ thứ nhất- đến{6}}thứ tư và tương thích với các kích thước tấm bán dẫn từ 6 đến 12 inch. Nó cung cấp thông tin đầy đủ về các quy trình quan trọng-bao gồm kiểm tra, đánh dấu, ủ, tạo rãnh và cắt hạt-trong khi có các thành phần cốt lõi có nguồn gốc 100% trong nước. Với mức hiệu suất và hiệu quả đạt tiêu chuẩn quốc tế tiên tiến, giải pháp này giải quyết hiệu quả các điểm yếu trong ngành liên quan đến xử lý tấm bán dẫn định dạng lớn, chẳng hạn như sứt mẻ cạnh, nứt và hư hỏng do nhiệt.
Là chuyên gia về các giải pháp thiết bị đo lường và laser bán dẫn tiên tiến, HGTECH Laser đã dành hơn một thập kỷ để phát triển sâu trong lĩnh vực thiết bị laser bán dẫn, liên tục đạt được những đột phá trong công nghệ thành phần cốt lõi. Bằng cách thiết lập một nền tảng đổi mới tích hợp công nghiệp, học viện, nghiên cứu và ứng dụng, công ty đã hợp tác với chín tổ chức-bao gồm Đại học Khoa học và Công nghệ Huazhong và Phòng thí nghiệm Cửu Phong Sơn-để thành lập Phòng thí nghiệm đổi mới chung cho Thiết bị Laser bán dẫn. Sáng kiến này đã tích hợp thành công toàn bộ chuỗi giá trị-bao gồm "công nghệ thành phần, tích hợp thiết bị và trình diễn ứng dụng"-từ đó xây dựng một hệ thống toàn diện có đặc điểm là khả năng kiểm soát độc lập và khả năng tự{6}}tự lực.
Với chiến lược tập trung vào trí thông minh của thiết bị và tích hợp AI cấp độ nền tảng, HGTECH Laser đang mở rộng tích cực và toàn diện sang lĩnh vực hội tụ "Chất bán dẫn + AI". Hiện tại, thiết bị cắt laser wafer hoàn toàn tự động của công ty được trang bị mô-đun thông minh "Dicing Agent" độc quyền. Tận dụng kiến trúc dựa trên Máy biến áp-, hệ thống này cho phép phát hiện cạnh tự động cũng như điều chỉnh tiêu cự và nguồn tự động; do đó, thời gian phản hồi đã giảm từ 15 giây xuống chỉ còn 1 giây, trong khi tỷ lệ con người-so với-máy đã được cải thiện lên 1:20. Được thúc đẩy bởi sự đổi mới độc lập liên tục, HGTECH Laser vẫn cam kết thúc đẩy quá trình nâng cấp toàn diện thiết bị laser bán dẫn theo hướng thông minh hơn và độ tinh vi cao cấp hơn.
HGTECH Laser sẽ tiếp tục tập trung vào lĩnh vực cốt lõi là xử lý laser bán dẫn-cao cấp, tăng cường đổi mới quy trình trong lĩnh vực chất bán dẫn phức hợp và bộ nhớ tiên tiến, đồng thời đẩy nhanh tiến độ đổi mới độc lập và cộng tác chuỗi cung ứng-từ đó đóng góp nhiều khả năng thiết bị mạnh mẽ hơn nhằm đảm bảo tính chất độc lập và có thể kiểm soát được của chuỗi cung ứng chất bán dẫn của quốc gia tôi.
