Gần đây, nhóm nghiên cứu tương tác vật chất-laser của Viện Ứng dụng và Laser mạnh (CELIA) của Đại học Bordeaux ở Pháp đã thông báo rằng họ đã phát triển một vi hạt thủy tinh mới sử dụng tia laser femto giây hoạt động ở trạng thái xung gigahertz (GHz). Phương pháp khoan, có thể tạo ra các lỗ không thon, mảnh trên kính với các thành bên trong nhẵn và không có bất kỳ vết nứt nào trên kính.
Thông thường, việc khoan các lỗ trên kính bằng tia laser xung đơn femto giây tiêu chuẩn sẽ tạo ra các lỗ thuôn nhọn có chiều dài hữu hạn và bề mặt bên trong gồ ghề. Cơ chế tương tác vật chất-laser mới này cho phép khoan các lỗ có tỷ lệ khung hình cao trực tiếp trong một bước mà không cần bất kỳ quá trình ăn mòn hóa học nào.
Việc lựa chọn các tham số xung laser là rất quan trọng để đạt được chất lượng chế tạo vi mô tốt. Chế độ xung gigahertz (GHz) của laser femto giây có thể mở đường cho các ứng dụng mới như vi điện tử, trong đó chất trung gian silicon có khả năng được thay thế bằng chất trung gian thủy tinh.
Laser femto giây hoạt động ở các xung gigahertz thay vì các xung đơn lặp đi lặp lại cho phép tương tác với vật liệu thủy tinh kết hợp hai ưu điểm: sự lắng đọng năng lượng laser trong vật liệu được phân bổ trong một khoảng thời gian dài hơn, dẫn đến hiệu quả, có thể kiểm soát được, trong khi quá trình vi cơ tuyệt vời chất lượng của các xung laser femto giây được bảo toàn. Kết quả là mũi khoan gõ từ trên xuống tạo ra một lỗ không côn, thanh mảnh, không có vết nứt với thành bên trong nhẵn.
