Máy cắt laser màng phủ FPC rất quan trọng đối với FPC, PCB, gốm sứ và các dữ liệu khác, việc ứng dụng tia cực tím công suất cao để cắt và khoan nhanh và tốt, việc sử dụng phạm vi rất phổ biến: FPC, PCB, mềm và cắt bảng cứng, cắt mô-đun chip vân tay, cắt gốm mềm, mở cửa sổ phim che phủ, v.v.
Đặc trưng
1. Với thiết bị trung tâm và laser tiên tiến, chất lượng chùm tia tốt và độ ổn định điện năng cao
2. Nhiều năm điều chỉnh và tối ưu hóa quy trình, tập trung chất lượng tại chỗ, kết quả cắt tốt và hiệu quả cao
(3) được trang bị nền tảng đá cẩm thạch quang học, động cơ tuyến tính tốc độ cao và độ chính xác cao và hệ thống hấp phụ áp suất âm, nó có vị trí chính xác và độ ổn định xử lý cao
(4) hai mô hình khác nhau của vật liệu tự động cao và thấp có thể được tùy chỉnh theo nhu cầu của khách hàng.
Bàn tay ở trên
1. Laser UV nano giây, nguồn sáng lạnh, vùng ảnh hưởng nhiệt cắt bằng tia laser nhỏ đến 10 μ M
(2) điểm lấy nét tối thiểu là 10 μ m, phù hợp để khoan vi mô của bất kỳ dữ liệu vô cơ-hữu cơ nào
(3) Tầm nhìn CCD quét trước& định vị nắm bắt mục tiêu tự động, phạm vi xử lý tối đa là 500mm × 350mm và độ chính xác nối của nền XY nhỏ hơn ± 5 μ M
4. Hỗ trợ nhiều tính năng định vị trực quan, chẳng hạn như hình chữ thập, hình tròn đặc, hình tròn rỗng, cạnh góc vuông hình chữ L, điểm đặc trưng hình ảnh, v.v.
(5) robot tự động nâng và hạ vật liệu và cắt chip nhận dạng dấu vân tay IC, mất 3 giây cho một chip
6. 8 năm của hệ thống vi xử lý laser R& D và kỹ năng thiết kế, chức năng ổn định, không có vật tư tiêu hao.
Với nhu cầu đa dạng của thị trường, cắt laser đã tham gia sâu rộng vào các lĩnh vực khác nhau và không thể tách rời nghề nghiệp. Do những ưu điểm và đặc tính của máy cắt laser màng phủ nên ngày càng nhiều doanh nghiệp gia công đưa máy cắt laser màng phủ FPC vào sản xuất.
