Công nghệ khắc ống đồng laser
Việc sử dụng laser như một phương tiện hiệu suất cao để chế tạo tấm là mục tiêu lâu dài của quá trình xử lý và ép trước khi ấn. Là một công cụ ghi năng lượng cao, hiệu suất cao, máy khắc laser đã đóng một vai trò ngày càng quan trọng trong in offset và in ống đồng từ những năm 1970. Trên cơ sở xử lý thông tin đồ họa máy tính, việc sử dụng tia laser để tạo hình ảnh và xuất ra bản in phim và bản in offset là phương pháp in offset phổ biến nhất và hứa hẹn nhất. Cái gọi là "CTFilm", "CTPlate" tự nhiên bao gồm ghi đĩa laser.
Người ta biết rằng máy khắc điện tử ống đồng cơ học được phát minh vào năm 1962 bởi công ty HellGmbH của Đức. Điều này rất gần với phát minh của laser. Trên thực tế, các kỹ thuật viên của công ty đã cố gắng sử dụng tia laser để khắc các xi lanh mạ đồng vào thời điểm đó. Tuy nhiên, do độ phản xạ cao của đồng với ánh sáng, họ đã chuyển sang khắc chùm tia điện tử năng lượng cao và đã thành công.
Việc in ống đồng của tấm ống đồng bắt đầu vào năm 1977, khi Crosfield Electronics của Vương quốc Anh sử dụng tia laser để khắc một tế bào trong một ống đồng với một lớp nhựa polymer để tạo ra một ống đồng. Mặc dù hệ thống này chưa thực sự được đưa vào sử dụng thực tế vì những lý do như sự ổn định chất lượng, v.v., như một nghiên cứu và thăm dò công nghệ hữu ích, nó đã chỉ ra rằng tấm in ống đồng laser có thể tiếp tục phát triển.
Tại Drupa2000, một sự kiện in ấn được tổ chức tại Düsseldorf, Đức vào tháng 5 năm 2000, người ta đã thấy rằng công nghệ ghi đĩa laser đã bước vào giai đoạn thực tế. Ngoài công nghệ in CTPlate, nhiều nhà sản xuất đã cho ra mắt Tấm in ống đồng và phiên bản uốn cong của thiết bị chế tạo tấm laser đã trở thành một điểm nổi bật của CTC (Computer To Xi lanh).
Đối với các loại tế bào ống đồng có liên quan, thường có bốn loại, đó là: các ô có diện tích thay đổi, các ô biến đổi độ sâu lõm, diện tích biến đổi và độ sâu lõm và các ô tần số thay đổi. Ở hiện trạng của nghệ thuật, khắc laser của bốn tế bào này đã đạt được.
