Lớp phủ laser có thể được chia thành hai loại theo quy trình cho ăn bột khác nhau: phương pháp đặt trước bột và phương pháp cho ăn bột đồng bộ. Hai phương pháp có tác dụng tương tự nhau. Phương pháp cho ăn bột đồng bộ có thể điều khiển tự động dễ dàng, tốc độ hấp thụ năng lượng laser cao, không có lỗ chân lông bên trong, đặc biệt là lớp phủ phủ, có thể cải thiện đáng kể khả năng chống nứt của lớp phủ, do đó pha gốm cứng có thể là ưu điểm của phân bố đồng đều lớp ốp.
Tấm ốp laser có các đặc điểm sau:
(1) Tốc độ làm nguội nhanh (lên tới 106K / giây), thuộc về quá trình hóa rắn nhanh, dễ bị hạt mịn hoặc tạo ra các pha mới không thể đạt được ở trạng thái cân bằng, như pha không ổn định và trạng thái vô định hình.
(2) Tốc độ pha loãng lớp phủ thấp (thường dưới 5%) và được kết hợp với ma trận bằng liên kết luyện kim mạnh hoặc khuếch tán giao diện. Bằng cách điều chỉnh các tham số quy trình laser, có thể thu được một lớp phủ tốt với tốc độ pha loãng thấp, và thành phần lớp phủ và Độ pha loãng có thể kiểm soát được;
(3) Đầu vào nhiệt và biến dạng nhỏ, đặc biệt là khi sử dụng lớp bọc nhanh mật độ năng lượng cao, biến dạng có thể được giảm đến dung sai lắp ráp của bộ phận.
(4) Hầu như không có giới hạn trong việc lựa chọn bột, đặc biệt là sự lắng đọng của hợp kim điểm nóng chảy cao trên bề mặt kim loại có điểm nóng chảy thấp;
(5) Độ dày của lớp phủ lớn và độ dày của lớp bột đơn truyền là 0,2 ~ 2,0mm.
(6) Nó có thể thực hiện hàn lựa chọn, tiêu thụ vật liệu nhỏ và tỷ lệ giá thực hiện;
(7) Nhắm mục tiêu chùm có thể hàn các khu vực khó tiếp cận;
(8) Quá trình này dễ dàng tự động hóa.
