Với sự phát triển nhanh chóng của công nghệ thông tin điện tử hiện đại, các hình thức đóng gói chip mạch tích hợp đang xuất hiện không ngừng và mật độ đóng gói ngày càng cao hơn, điều này đã thúc đẩy mạnh mẽ sự phát triển của các sản phẩm điện tử theo hướng đa chức năng, hiệu suất cao, độ tin cậy cao và chi phí thấp. Cho đến nay, công nghệ xuyên lỗ (THT) và công nghệ gắn trên bề mặt (SMT) rất phổ biến trong sản xuất lắp ráp điện tử. Chúng đã được sử dụng rộng rãi trong quy trình PCBA và có những ưu điểm hoặc lĩnh vực kỹ thuật riêng.
Khi các tổ hợp điện tử ngày càng dày đặc, một số hạt dao xuyên lỗ không thể được hàn bằng phương pháp hàn sóng truyền thống. Sự xuất hiện của công nghệ hàn laser chọn lọc dường như là một dạng đặc biệt của công nghệ hàn chọn lọc được phát triển để đáp ứng yêu cầu phát triển của hàn linh kiện xuyên lỗ. Quy trình của nó có thể được sử dụng để thay thế cho hàn sóng và có thể được sử dụng riêng lẻ. Các thông số quy trình của mối hàn được tối ưu hóa để đạt được chất lượng hàn tốt nhất.
Sự phát triển của quy trình hàn cho các bộ phận xuyên lỗ
Trong quá trình phát triển của công nghệ hàn điện tử hiện đại đã trải qua hai sự thay đổi mang tính lịch sử:
Lần đầu tiên là sự chuyển đổi từ công nghệ hàn xuyên lỗ sang công nghệ hàn bề mặt; lần thứ hai là sự thay đổi mà chúng ta đang trải qua từ công nghệ hàn chì sang công nghệ hàn không chì.
Sự phát triển của công nghệ hàn trực tiếp mang lại hai kết quả:
Đầu tiên, ngày càng có ít bộ phận xuyên lỗ cần được hàn trên bảng mạch; thứ hai, các linh kiện xuyên lỗ (đặc biệt là các linh kiện có nhiệt dung lớn hoặc bước mịn) ngày càng trở nên khó hàn hơn, đặc biệt là các linh kiện không chứa chì và chất lượng cao. Sản phẩm có yêu cầu về độ tin cậy.
Hãy cùng điểm qua những thách thức mới mà ngành lắp ráp điện tử toàn cầu đang phải đối mặt:
Cạnh tranh toàn cầu buộc các nhà sản xuất phải đưa sản phẩm ra thị trường trong thời gian ngắn hơn để đáp ứng yêu cầu luôn thay đổi của khách hàng; những thay đổi theo mùa trong nhu cầu sản phẩm đòi hỏi các khái niệm sản xuất linh hoạt; cạnh tranh toàn cầu buộc các nhà sản xuất phải nâng cao chất lượng với tiền đề Giảm chi phí vận hành; sản xuất không chì là xu hướng chung. Những thách thức trên được thể hiện một cách tự nhiên trong việc lựa chọn phương pháp và thiết bị sản xuất, đó cũng là nguyên nhân chính khiến hàn laser chọn lọc phát triển nhanh hơn các phương pháp hàn khác trong những năm gần đây; Tất nhiên, sự xuất hiện của kỷ nguyên không chì cũng thúc đẩy sự phát triển của một yếu tố quan trọng khác.
Máy hàn laser là một trong những thiết bị xử lý được sử dụng trong sản xuất các linh kiện điện tử khác nhau. Quá trình này liên quan đến việc hàn các linh kiện điện tử cụ thể vào bảng mạch in mà không ảnh hưởng đến các khu vực khác của bảng mạch, thường liên quan đến bảng mạch. Nó thường được hoàn thành thông qua ba quá trình làm ướt, khuếch tán và luyện kim. Chất hàn dần dần khuếch tán đến miếng kim loại trên bảng mạch, tạo thành một lớp hợp kim trên bề mặt tiếp xúc giữa chất hàn và miếng kim loại, để cả hai được liên kết chắc chắn. Thông qua thiết bị lập trình thiết bị, việc hàn chọn lọc được hoàn thành lần lượt cho từng mối hàn.
Ưu điểm của máy hàn laser trong sản xuất điện tử
1. Xử lý không tiếp xúc, không căng thẳng, không ô nhiễm;
2. Hàn laser có chất lượng cao và nhất quán, với các mối hàn đầy đủ và không còn hạt thiếc;
3. Hàn laser có thể tạo điều kiện thuận lợi cho việc tự động hóa;
4. Thiết bị có mức tiêu thụ năng lượng thấp, tiết kiệm năng lượng và thân thiện với môi trường, chi phí tiêu hao thấp và chi phí bảo trì thấp;
5. Tương thích với các miếng đệm lớn hơn và miếng đệm chính xác, kích thước miếng đệm nhỏ nhất lên tới 60um, giúp dễ dàng đạt được mối hàn chính xác;
6. Quá trình này đơn giản và có thể được hoàn thành chỉ trong một thao tác hàn. Không cần phải phun/in chất trợ dung và các quá trình làm sạch tiếp theo.
