Trong những năm gần đây, thị trường laser cực tím của đất nước tôi đã phát triển nhanh chóng và các ứng dụng của nó ngày càng trở nên rộng lớn. Nó có thể được tỏa ra các trường y tế, sử dụng hàng ngày, hàng không vũ trụ, chất bán dẫn, điện tử, v.v ... Laser xung NanoSecond Ultraviolet có những ưu điểm của bước sóng ngắn, xung ngắn, chất lượng chùm tia tuyệt vời, công suất cao nhất, v.v. , chúng có những ưu điểm như hiệu ứng nhiệt nhỏ hơn. Chúng thường được sử dụng để đánh dấu việc đánh dấu các loại nhựa, bao bì carton, thiết bị y tế, điện tử tiêu dùng, v.v. với khả năng nghiên cứu và phát triển laser sâu của nó -Pribocessing trong các ngành công nghiệp khác nhau. Trong bài viết này, chúng tôi sẽ tiếp tục giới thiệu các khả năng ứng dụng khác của tia laser nano cực tím bên cạnh việc đánh dấu.
1. Giới thiệu về laser Nano giây Raycus RFL-PUV
Raycus RFL-PUV Sê-ri UV NanoSecond là một công cụ trưởng thành cho ngành công nghiệp xử lý vi mô. Nó có hiệu ứng lý tưởng trong việc đánh dấu, cắt, loại bỏ (trừ vật liệu) và đấm các loại vật liệu khác nhau. So với các sản phẩm tương tự trên thị trường, các sản phẩm Raycus RFL-PUV có nhiều lợi thế:
Hiệu quả chuyển đổi quang điện cao hơn và mức tiêu thụ năng lượng thấp hơn; Chất lượng chùm tia tốt hơn, M2<1.2, significantly improved processing efficiency, high process quality; narrow pulse width, lower than the same type of laser, smaller processing thermal effect, and high-frequency stable processing can be achieved; light weight, 5W-class machine weight as low as 2.87kg, half lighter than competing products, size 281*135*93.5 (mm); all better than competing products; simplified structure, integrating laser power supply, laser head, beam expander and galvanometer connection plate, ready to use.
2. Các ứng dụng khác của tia laser NanoSecond của Raycus
2.1 Loại bỏ (tài liệu trừ)
2.1.1 Loại bỏ lớp vỏ đồng
Đồng Clad Laminate là một vật liệu đóng gói điện tử quan trọng do độ dẫn nhiệt và độ dẫn điện tốt của nó. Loại bỏ lớp đồng truyền thống chủ yếu được hoàn thành bằng cách phát triển phim và khắc, và quá trình này rất phức tạp và cồng kềnh. Để tối ưu hóa các bước loại bỏ lớp đồng của lớp vỏ đồng, Raycus đã chọn laser RFL-P10UV để kiểm tra việc loại bỏ lớp đồng. Hiệu ứng loại bỏ được thể hiện trong Hình 2. Lớp đồng được loại bỏ tương đối sạch sẽ và màu cơ bản không khác nhiều so với gốm sứ. Mặt trước và mặt sau được khắc, và không có vết nứt nào được tạo ra ở ranh giới gốm.
2.1.2 Mở cửa sổ PCB
Các dây trên PCB được phủ một lớp sơn để ngăn các mạch ngắn làm hỏng thiết bị. Cái gọi là mở cửa sổ là loại bỏ lớp sơn trên dây, để dây trần để đóng đinh. Laser RFL-P5UV có thể được sử dụng để loại bỏ lớp sơn trên bề mặt của bảng PCB. Bằng cách điều chỉnh các tham số laser, việc loại bỏ các lớp đồng khác nhau có thể được kiểm soát để đạt được xử lý mở cửa sổ chính xác.
2.2 Cắt
2.2.1 Cắt PCB
Bảng PCB có cấu trúc phức tạp và tinh tế. Công nghệ xử lý laser có thể đạt được việc cắt chính xác các vật liệu như vậy. Laser RFL-P10UV được sử dụng để xử lý các bảng PCB dày 1,2mm và phần cắt mịn.
2.2.2 Cắt gỗ
Ultraviolet laser như một nguồn ánh sáng lạnh có những lợi thế độc đáo trong việc cắt xử lý. Chọn laser Raycus RFL-P10UV để thực hiện cắt mẫu cụ thể trên các lát gỗ mỏng có thể đạt được xử lý chính xác các vật liệu. Các cạnh của gỗ cắt sẽ không bị đen hoặc bị cháy, và bề mặt cắt sẽ mịn và không có burr, với tính thẩm mỹ tốt. Nó có hiệu quả chi phí rất cao trong việc chế biến các sản phẩm thủ công bằng gỗ.
2.3 Punching - Punching tấm than chì
Tấm than chì là một vật liệu phân tán nhiệt và dẫn nhiệt mới, có thể bảo vệ các nguồn và linh kiện nhiệt trong khi cải thiện hiệu suất của các sản phẩm điện tử tiêu dùng. Laser RFL-P10UV có thể được sử dụng để xử lý các lỗ mảng trên các tấm than chì theo cách đường xoắn ốc. Chỉ mất 10 giây để xử lý 1.600 lỗ.
